除了具有LCP薄膜的高频特点，LCP挠性覆铜板还具有良好的耐高温特性和机械强度。它不仅可以承受大范围的弯曲和折叠，而且可以实现高密度电路的设计。LCP挠性覆铜板是一种非常适合小型化、轻量化的方案，广泛应用于移动设备、汽车电子、平板显示、设备、航空航天、射频（RF）模块等领域。
总的来说，LCP挠性覆铜板因其良好的性能和柔性性，逐渐成为新一代电路板的代表，具有广阔的应用前景。
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化学镀铜：在板面和内层电路孔中加铜。将覆铜板放入含有铜离子的电解液中，通过施加电流，使铜离子还原成铜金属沉积在LCP的导电层上。
图像化涂覆相片阻抗板：将覆铜板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱
快速加固：加固板的早期产品因材料相容性差，热膨胀系数不匹配，引起了许多问题，因此出现了快速加固工艺，加固板材与LCP覆铜板表面不能直接接触，主要用来避免加固板内板层同覆铜板内板层形成“清晰”界面使毛刺和起角不大，从而实现提高贴附强度、减少板层分离的目的。
表面处理：通过化学反应、机械处理等方式，对LCP覆铜板表面进行处理，以提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。
终打磨：后通过打磨等方式，使LCP覆铜板表面平整光滑，以满足其应用要求。
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以上信息由专业从事lcp覆铜板供应的友维聚合于2024/3/22 10:04:52发布
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